比產(chǎn)品質(zhì)量更好的是，它不僅僅是產(chǎn)品本身的性能。它也受到外部因素的影響。硅膠，膠水，例如，膠的質(zhì)量和硅膠機(jī)本身的性能特點(diǎn)，同時(shí)膠比例適當(dāng)，流體的粘性液體的強(qiáng)度，和包裝環(huán)境的影響下，將有進(jìn)一步的reading.in可大可小。

  當(dāng)然，這些因素是可以管理的。討論了封裝環(huán)境對(duì)膠質(zhì)量的影響。

  在硅膠點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用過(guò)程中，通常采用消元法。首先，檢查硅膠點(diǎn)膠機(jī)是否正常工作，然后是膠水等。之后，我們將檢查包裝環(huán)境。影響封裝環(huán)境的主要因素有兩個(gè)：電源和空間。

  讓我們從電源問(wèn)題開(kāi)始。硅點(diǎn)膠機(jī)電源必須穩(wěn)定，電壓穩(wěn)定。在封裝過(guò)程中，電源的波動(dòng)頻繁，利用穩(wěn)定的電壓隔離電源可以解決這些問(wèn)題。

  此外，一些高頻干擾也會(huì)影響流體封裝的質(zhì)量。經(jīng)驗(yàn)豐富的硅膠點(diǎn)膠機(jī)操作人員常采用電容濾波法。這些都是由電源故障造成的，以減少封裝環(huán)境的失敗。

  除了電源問(wèn)題外，硅膠點(diǎn)膠機(jī)也會(huì)受到空間因素的干擾。如果硅橡膠機(jī)中的空氣處于環(huán)境中，環(huán)境中的空氣、基座的浮動(dòng)、振動(dòng)、氣體以及空間輻射的干擾都會(huì)影響硅膠點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)。而且空間干擾問(wèn)題要比電源故障更難解決，因?yàn)檫@不能用儀器精確測(cè)量，不穩(wěn)定度很強(qiáng)，所以需要專業(yè)的硅膠機(jī)技術(shù)人員進(jìn)行檢查、分析和維護(hù)。